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Product specification
7
Chip Resistor Surface Mount
AC
SERIES
0402 to 2512
10
TESTS AND REQUIREMENTS
Table 4 Test condition, procedure and requirements
TEST
High Temperature
Exposure
Moisture
Resistance
TEST METHOD
AEC-Q200 Test 3
MIL-STD-202 Method 108
AEC-Q200 Test 6
MIL-STD-202 Method 106
PROCEDURE
1,000 hours at T A = 125 °C, unpowered
Each temperature / humidity cycle is defined at
8 hours (method 106F), 3 cycles / 24 hours for
10d. with 25 °C / 65 °C 95% R.H, without steps
7a & 7b, unpowered
REQUIREMENTS
±(1.0%+0.05 ? )
<50 m ? for Jumper
±(0.5%+0.05 ? ) for 1% tol.
±(2.0%+0.05 ? ) for 5% tol.
<100 m ? for Jumper
Parts mounted on test-boards, without
condensation on parts
Biased
Humidity
AEC-Q200 Test 7
MIL-STD-202 Method 103
1,000 hours; 85 °C / 85% RH
10% of operating power
±(1.0%+0.05 ? )
<100 m ? for Jumper
Measurement at 24±4 hours after test conclusion.
Operational Life
Resistance to
Soldering Heat
Thermal Shock
AEC-Q200 Test 8
MIL-STD-202 Method 108
AEC-Q200 Test 15
MIL-STD-202 Method 210
AEC-Q200 Test 16
MIL-STD-202 Method 107
1,000 hours at 125 °C, derated voltage applied for
1.5 hours on, 0.5 hour off, still-air required
Condition B, no pre-heat of samples
Lead-free solder, 260±5 °C, 10±1 seconds
immersion time
Procedure 2 for SMD: devices fluxed and
cleaned with isopropanol
-55/+125 °C
Number of cycles is 300. Devices mounted
±(1.0%+0.05 ? )
<100 m ? for Jumper
±(0.5%+0.05 ? ) for 1% tol.
±(1.0%+0.05 ? ) for 5% tol.
<50 m ? for Jumper
No visible damage
±(1.0%+0.05 ? )
<50 m ? for Jumper
Maximum transfer time is 20 seconds.
Dwell time is 15 minutes. Air – Air
ESD
AEC-Q200 Test 17
AEC-Q200-002
Human Body Model,
1 pos. + 1 neg. discharges 0402/0603: 1 KV,
0805 and above: 2 KV
±(3.0%+0.05 ? )
<50 m ? for Jumper
www.yageo.com
Feb 10, 2012 V.2
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